By using this site, you agree to the Privacy Policy and Terms of Use.
Accept
Bandırma HaberleriBandırma HaberleriBandırma Haberleri
Notification Show More
Font ResizerAa
  • Özel Haber
  • Siyaset
    • CHP
    • AKP
    • MHP
  • Spor
    • Fenerbahçe
    • Beşiktaş
    • Trabzonspor
    • Galatasaray
    • Uefa Avrupa Ligi
    • Şampiyonlar Ligi
    • Basketbol
  • Magazin
  • Sağlık
  • Ekonomi
  • Dünya
  • Sanat
  • Teknoloji
  • Kadın
  • Yerel
  • E-Gazete
  • Ulusal Haber
  • Köşe Yazısı
Reading: MediaTek ve TSMC birlikte bir ilke imza attı
Share
Bandırma HaberleriBandırma Haberleri
Font ResizerAa
Ara
  • Son Dakika
  • Gündem
  • Ekonomi
  • Spor
  • Magazin
  • Asayiş
  • Politika
  • Dünya
  • Köşe Yazısı
Have an existing account? Sign In
Follow US

Ana Sayfa - Bilim ve Teknoloji - MediaTek ve TSMC birlikte bir ilke imza attı

Bilim ve Teknoloji

MediaTek ve TSMC birlikte bir ilke imza attı

Last updated: 17 Mart 2025 12:48
admin
Published: 8 Eylül 2023
Share
SHARE

MediaTek ve TSMC, yüksek performans sayesinde ve düşük güç özelliğine sahip olan 3nm mobil yonga setini başarıyla geliştirdi.

Bu ortaklık sayesinde, MediaTek‘in amiral gemisi Dimensity çipini geride bırakmış oldu. 3nm yonga setleri 2024 yılında seri üretime geçecek.

İki şirket daha yüksek performans ve düşük güç özelliğine sahip olan SoC’leri üretmek için güçlerini birleştirip. MediaTek ve TSMC ile birlikte bir ilke imza atıldı.

İki güçlü şirket birlikte daha yüksek güç ile verimliliği sunan ilk 3nm mobil yonga setini başarıyla geliştirdi. MediaTek ile TSMC ortaklığın da büyük dönüm noktası oldu.

Bu sayede MediaTek’in amiral gemisiyle Dimensity çip üzerinde sistemi geride bırakmış oldu. Güç ve performans lideriyle 3nm yonga setleriyle 2024 yılında seri üretime girecek.

TSMC’nin 3nm işlem teknolojisi sayesinde, daha yüksek performanslı bilgi işlem desteğiyle birlikte geliyor. Ayrıca mobil uygulamalar için de eksiksiz olarak platform desteği sunuyor. Bunun yanı sıra gelişmiş performans sayesinde, güç ve verim sağlayacak.

Tayvanlı üretici TSMC’nin N5 düğümü karşılaştırıldığı zaman, çıkan sonuçlar heyecan verici. Aynı güç seviyesiyle birlikte yüzde 18 güç artışı imkanı sunuyor. Ayrıca mantık yoğunluğunda yüzde 60’lık bir artış ve aynı hızda yüzde 32 güç verimliliği sayesinde performansın bir ispatıdır.

MediaTek Dimensity işlemcisi üretken yapay zekaya kavuşuyor! MediaTek Dimensity SoC’leri, devamlı artan kullanıcı deneyimi gereksinimlerini karşılamak üzere tasarladı.

Teknoloji çağının en büyük gereksinimleri arasında yer alan mobil bilgi işlem, yüksek hızlı bağlantı, yapay zeka mevcut. İki şirketin güçlerini birleştirmesiyle birlikte ürettikleri 3nm yonga seti performansıyla birlikte Dimensity SoC’leri geride bırakacak gibi görünüyor.

MediaTek ve TSMC’nin 3nm ilk amiral gemisiyle yonga seti 2024 yılında seri üretime girmiş olacak. Ayrıca 2024 yılında ikinci yarısından itibaren akıllı telefonlardan akıllı arabalara kadar bir çok çeşitli cihazlara daha çok güç verilecek.

MediaTek Başkanı Joe Chen: “Hayatımızın en anlamlı şekilde iyileştiren ve ileri teknoloji ürünleri tasarlamak için dünyanın en iyi teknolojisine sahip kullanma vizyonumuza bağlıyız.

TSMC’nin en yüksek kaliteli üretim yetenekleriyle, MediaTek’in üstün tasarımını amiral gemisiyle yonga setlerinde tam olarak sergilemesine imkan vermiş olacak. Ayrıca küresel müşterilerimize en yüksek performans sayesinde daha kaliteli çözümleri sunmasına ve amiral gemisi pazarında kullanıcı deneyimini geliştirmesine imkan sağlamış olacak.”

TSMC Avrupa ve Asya Satışlarından Sorumlu ve Kıdemli Başkan Yardımcısı Dr. Cliff Hou: “MediaTek güçlü şirket ile birlikte TSMC arasındaki MediaTek’in Dimensity SoC’si üzerindeki yapılan bu işbirliği sayesinde, endüstrinin en gelişmiş yarı iletken proses teknolojisinin gücüne sahip olarak cebinizdeki akıllı telefon kadar bir çok erişilebileceği anlamına gelmekte. Yıllar boyunca, pazara çok sayıda önemli yenilik getirmek için MediaTek ile yakın işbirliği içinde çalıştık ve ortaklığımızı da 3nm nesli ve ötesine taşıdık ve sürdürmekten dolayı büyük onur duyuyoruz.”

(HABER MERKEZİ)

MediaTek ve TSMC birlikte bir ilke imza attı

İşte uygun fiyatlı Android telefon olan Vivo Y17s özellikleri ve fiyatı
Bilgisayar Tüm Arızalarını Giderme Stratejileri
Xiaomi 13T olarak sunulacak yeni modelleri tanıtmaya hazırlanıyor
Türk Savunma Şirketi Nefer Jetpack Geliştiriyor
Magic V2 katlanabilir telefonunu piyasaya sürmeye hazırlanıyor
Share This Article
Facebook Email Print
Yorum yapılmamış

Bir yanıt yazın Yanıtı iptal et

Yorum yapabilmek için oturum açmalısınız.

Bunları da beğenebilirsiniz

Bilim ve Teknoloji

HarmonyOS, önümüzdeki yıllarda Windows ve MacOS ile rekabet edebilir mi?

5 Eylül 2023
Bilim ve Teknoloji

En iyi ve ücretsiz olarak ekran kaydı alma uygulamaları hangileri?

29 Ağustos 2023
Türkiye, insansız hava araçları, Anka 3, Kızılelma, savunma sanayi, TUSAŞ, TB2, İHA, SİHA, TSK, Türk mühendisliği
Bilim ve Teknoloji

Türkiye’nin İnsansız Platformlardaki Başarısı: Anka 3

14 Temmuz 2024
Otokar insansız tank, Türkiye'nin önde gelen savunma sanayi firmalarından Otokar tarafından geliştirilen ve tamamen otonom olarak çalışabilen bir kara aracı. Bu tank, modern savaş teknolojilerinin en ileri örneklerinden biri olarak dikkat çekiyor.
Bilim ve Teknoloji

Otokar İnsansız Tank: Üreticisi, Özellikler ve Envantere Giriş

24 Mayıs 2024

Kategoriler

  • Gündem
  • Siyaset
  • Ekonomi
  • Yerel
  • Spor
  • Magazin
  • Teknoloji
© Velhasıl Gazetesi. Tüm hakları saklıdır.
Welcome Back!

Sign in to your account

Username or Email Address
Password

Lost your password?