MediaTek‘in yeni işlemcilerinden biri olan Dimensity 9300’ün aşırı derece ısındığı iddia edilmekte. Yüksek performans sayesinde çekirdeklerine odaklanan yonga setinin ısınma sorunu, beklentileri iyice düşürüyor ve rekabetçi pazarda zorlu bir mücadele beklemekte.
Mobil işlemci pazarında yaşanan rekabet son zamanda bir hayli artmış durumda. Apple etkinliğinde A17 Bionic ve çok yakın zamanda Snapdragon 8 Gen 3 işlemcileri karşımıza çıkmış olacak. Bunun yanı sıra MediaTek de Dimensity 9300 için son aşamaya doğru gelindi. İddialara göre bu yonganın çıkışı bir hayli sıkıntılı gibi görünüyor.
MediaTek Dimensity 9300’ın aşırı derece ısındığı söylendi
Sektörde sızıntılarıyla bilinen Evan Blass, hızla yaklaşan MediaTek Dimensity 9300 işlemcisinin aşırı derece ısındığını söyledi. Bilindiği üzere Tayvan merkezli yarı iletken üreticisi yeni yongasında verimlilik çekirdeklerinden vazgeçmiş ve bunların yerine 4x Cortex-X4 ve 4x Cortex-A720 olacak şekilde sadece yüksek performans çekirdeklerine yer vermiş durumda.
İşlemcinin sadece performans odaklı olması aşırı ısınmaya yol açarak lansman öncesi beklentileri bir hayli düşürmüş gibi görünmekte.
MediaTek Dimensity 9300, TSMC’nin N4P sürecini kullanacak ve iddialara göre ekim ayında gerçekleşecek bir etkinlikte tanıtımı yapılacak.
Yeni yonga setinin ısınma sorunlarına bir çözüm bulunamaması durumunda Snapdragon 8 Gen 3 ve A17 Bionic’in karşısına eli pek de güçlü çıkamayabilir.
İlk Redmi kullanacak: MediaTek Dimensity 7200 Ultra tanıtımı yapıldı
Özellik Ayrıntılar İşlemci Mimari 4nm İşlemci Çekirdekleri 2 x Cortex-A715 @ 2.8 GHz, 6 x Cortex-A510 @ 2.0 GHzGPU Mali-G610 GPURAM Desteği LPD DR5 ve LPD DR4x Video Kaydı 4K 30 FPS Kamera Desteği 200 Megapiksel’e kadar Ekran Desteği Full HD+ (144Hz yenileme hızı)HDR Desteği 14 bit HDR görüntü desteği 5G Desteği Evet Media Tek APU5. nesil MediaTek APU 650.
News
